Industry Solutions · 行业解决方案

五大精密制造行业激光整体解决方案

索福威尔原厂自研辰景激光全系列设备,针对 PCB / FPC / IC 载板 / 晶圆 / 陶瓷定制自动化产线,支持样品免费打样、非标产线定制。

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PCB 线路板激光加工解决方案
品牌:辰景激光 · 生产主体:索福威尔(深圳)科技有限公司

PCB 线路板激光加工解决方案

针对硬板PCB生产全流程,覆盖阻焊丝印后端、开料、检测工位,实现大板自动打码、不良品涂黑打叉、微孔钻孔一体化加工,兼容650×750mm超大板材,适配批量自动化产线。

行业痛点解决
  • 传统丝印字符易磨损、清晰度差,激光永久标识耐腐蚀
  • 大板人工上下料效率低,支持 AGV / 堆叠小车自动对接
  • 不良品人工分拣耗时,线扫视觉自动识别分仓存放
  • 生产数据无法追溯,设备原生支持 MES 系统对接
配套推荐设备
FPC 柔性线路板激光加工解决方案
品牌:辰景激光 · 生产主体:索福威尔(深圳)科技有限公司

FPC 柔性线路板激光加工解决方案

面向新能源、消费电子FPC卷材连续化生产,超声波纠偏避免薄膜拉伸损伤,紫外/绿光冷加工不烧蚀PI膜、铜箔,支持卷对卷不间断高速打标、二维码追溯。

行业痛点解决
  • 柔性卷材易跑偏,超声波 + 视觉双重纠偏保障平整加工
  • 普通激光灼伤基材,紫外冷激光适配超薄 FPC 材料
  • 卷材批量生产防重码,自带条码读取与等级判别系统
  • 产线节拍匹配,可对接前后工序收放卷一体化自动化
配套推荐设备
IC 载板精密激光加工解决方案
品牌:辰景激光 · 生产主体:索福威尔(深圳)科技有限公司

IC 载板精密激光加工解决方案

适配高端芯片封装IC载板微加工,双视觉高精度定位,微米级微孔钻孔、微小二维码阵列打标,大理石机床身消除震动,满足半导体封装严苛精度标准。

行业痛点解决
  • 微小阵列对位误差大,双视觉线扫 + 面阵复合定位
  • 微小微孔加工易崩边,绿光 / 紫外精细激光工艺
  • 芯片载板品质管控严格,自动标记不良点位分类存放
  • 无尘车间适配,设备可做防尘、洁净度升级定制
配套推荐设备
晶圆半导体激光加工解决方案
品牌:辰景激光 · 生产主体:索福威尔(深圳)科技有限公司

晶圆半导体激光加工解决方案

针对硅晶圆、碳化硅晶圆精密标识、缺陷修复,超短脉冲紫外激光无热损伤,支持晶圆片盒自动上下料、真空吸附定位,适配半导体封装测试产线。

行业痛点解决
  • 晶圆材质脆易崩裂,冷激光无热应力加工
  • 晶圆微小条码尺寸极小,高倍视觉清晰成像识别
  • 半导体产线高度自动化,可对接真空机械手、FOUP 料盒
  • 高洁净生产环境,整机防尘、防静电定制改造
陶瓷基板精密激光加工解决方案
品牌:辰景激光 · 生产主体:索福威尔(深圳)科技有限公司

陶瓷基板精密激光加工解决方案

氧化铝、氮化铝陶瓷基板专用激光设备,绿光高能量光束实现光滑微孔、精密字符雕刻,无毛刺、无崩边,适配功率器件、射频陶瓷元件加工。

行业痛点解决
  • 陶瓷硬度高,机械钻孔易崩边,激光非接触加工无应力

  • 微小微孔孔径要求严苛,绿光激光微米级精细加工

  • 陶瓷基板批量阵列加工,自动视觉定位连续生产

  • 可定制陶瓷上下料、除尘一体化自动化工作站

Core Advantages · 全行业核心优势

自研核心技术,赋能各行业稳定加工

以视觉定位、多光源、数字化对接、非标定制四大能力,为各精密制造行业提供可靠的激光解决方案。

自研视觉定位系统

CCD 双视觉复合定位,综合精度 ≤±30μm,自动补偿产品偏移,适配各类微小精密工件。

多光源灵活选配

光纤 / 紫外 / 绿光 / CO₂ 激光器自由搭配,根据基材特性匹配最优激光工艺,不伤原材料。

MES 数字化对接

自主软件著作权控制系统,开放通讯协议,无缝对接工厂 MES / ERP,实现生产全流程追溯。

一站式非标定制

机械、软件、视觉全研发团队协同,可根据产线节拍、车间环境定制一体化自动化工作站。

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良辰启光,美景兴业

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